半导体封装
半导体铜键合丝封装
半导体封装2D截面图
电子消费品市场越来越受到消费者喜好而影响，电子产品需要更多性能同时需要更高速度，产品的外观、功能、推出时机和成本都是产品成功的主要因素；半导体封装测试创新技术，加上先进封装材料，正好为电子消费品提供最佳的解决方案，在满足消费者喜好当中扮演极重要角色。
设计不断革新的电子消费品，令半导体封装变得更薄、要求更高，骏码科技将继续引领技术发展，提供最先进封装材料，竭力于专注客户要求和建立紧密伙伴关系。
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