键合线
镀钯铜线/镀钯镀金铜线
镀钯铜线及镀钯镀金铜线是在裸铜的表面镀钯防止氧化。产品可应用于集成电路、半导体封装、LED封装、光电封装等。与金线相比,镀钯铜线及镀钯镀金铜线硬度比金线高,更能形成稳定的线弧。导电性高,低成本及阻抗值较金线低。与裸铜线相比,镀钯铜线及镀钯镀金铜线的存储时间更长,对存储环境要求较低。镀钯铜线及镀钯镀金铜线的焊接过程中,只需要纯氮气保护,裸铜线的焊接必须是N2及H2混合气。在焊接工艺控制中,镀钯铜线及镀钯镀金铜线与裸铜线没有差异,采用合适的参数来控制焊接。

产品规格