LED液體模壓環氧樹脂
駿碼LED液體模壓環氧樹脂，應用于Chip型全彩LED封裝，具有快速模壓成型的效果，作業性能良好,後固化後幾乎“零”翹曲。
MSL:85℃/85%RH吸濕24H後回流焊3次(reflow 3cycle)
冷熱衝擊(high low temp)：-40℃/15min~100℃/15min
PCT：121℃/100%RH/2atm
溫度迴圈點亮(Operating Temp Cycle)-30℃~60℃ 90%RH
模組驅動電流(Driving current)：0mA/2H + 3mA/2H
